无铅回流焊特点：
● Windows2000系统稳定可靠，易操作；
● 无铅回流焊外型轮廓分明整洁；
● 无铅回流焊独立运风，温度场控制均匀合理；
● 无铅回流焊炉胆采用小循环+微循环综合热交换方式，温度均匀，焊接无盲区；
● 温度传感器焊接区置于出口处，预热区置于两排出风口中间；
● 无铅回流焊风冷系统，结晶良好
● 无铅回流焊升温快，功耗小，保温好
● 无铅回流焊允许温区间大温差，不窜温，温区之间隔离温度≤120℃，预热区上下温差10－15℃，焊接区上下温差50－60℃
● 无铅回流焊高精度的温度曲线
● 西门子控制系统，稳如泰山
● 无铅回流焊内设UPS备用电源，解决停电之忧
● 无铅回流焊完善的软件系统，温度曲线测试、分析、存储、调用、打印等样样具全