松下TC-2110、2140、2150、2160型同属MX-3机心.

　　一、同时按机上音量“减”键和遥控器上的 “显示”键，屏幕便出现白净光栅，进入维修状态。再按机上功能键 “FUNC”，屏幕上显示出CHK黄色字符，在屏幕下方的字符，则表示可调整的项目.

　　二、进入维修后每按功能键一次，便依次出现： 1.COLOUR副彩色， 2.BRIGHT副亮度， 3.CONTRAST副对比度，4.SHRAPNESS清晰度，5.TONE音调， 6.COLOR-SYS彩色制式， 7.SOUND-SYS伴音制式，8.AUTO SRCH自动搜台存台， 9.MNLSRCH手动调谐， 10.FINE手动细调谐， 11.HC行中心， 12.VCO压控振荡器， 13.VIPO图像， 14,AFT自动频率控制， 15.RF高放AGC， 16.VH帧幅，17.VS帧中心。

　　三、按遥控器上正常键 “N”两次返回正常状态.

　　四、旅馆状态：MX-3同时按机上频道向上键和遥控器上定时关机键可进入，同时按机上音量 “-”键和遥控器上定时关机键可恢复正常。
 MX-5满足高分辨率和穿透深度等方面的要求MX-5具有多种视场选择，包括射频显示、检波、时基B-扫描和大尺寸数显A-扫描检波模式是在脉冲回波模式中检测缺陷/孔洞和在回波-回波模式中穿透涂层进行测量的模式。具有使用简单，功能齐全，体积小巧，可靠性高等特点。

       MX-5可提高探头的线性高速扫描功能每秒可测量32次。将探头从被测材料移开时，将显示扫描测量的最小值MX-3具有上下限视听报警功能利用搜索功能定位检测点，MX-3自动调整显示传送信号进入视场可用Windows PC软件将数据传送的计算机或从计算机传送到。测厚仪的尺寸重量和显示分辨率有明显优点可调方波脉冲可满足高分辨率和穿透深度等方面的要求MX-5具有多种视场选择。

       MX-5时基B-扫描显示被测材料的断面，常用于显示被测材料底面的轮廓多模式操作时内置AGC硬件的增益控制用于穿透涂层的测量多种标定选件是MX-3多方面适应性的例子MX-3可存储64个用户定义的设置，所有设置都可以选择、编辑、存储到任何位置MX-5有字母数据存储器，以满足用户报告的要求。

       MX-5系列超声波测厚仪在MX系列产品的基础上，成功地增加了涂层穿透功能，在被测物表面有油漆时，无需去除油漆而测量材料的净厚度。 MX-3： 标准型 可测量钢、铸铁、有色金属、塑料和玻璃等各种材料厚度或进行声速测量，可以自动找出被测材料的最薄点，操作极为简便；包括射频显示、检波、时基B-扫描和大尺寸数显A-扫描检波模式是在脉冲回波模式中检测缺陷/孔洞和在回波-回波模式中穿透涂层进行测量的模式。

        MX-5的厚度和完整性决定了在后续工艺中线路板的焊接的机械强度以及导电能力。，用户可以控制整个生产工艺中的不同阶段，包括从OSP电镀完成开始到后续的多次回流焊接的多个阶段。 的操作界面基于WindowsTM，专为生产人员设计，操作界面十分人性化。用户可同时查看在测试表面形成CCD图像、反映实际OSP镀层厚度情况的二维分布图以及波长-反射光强的对应图像。mx-3测厚系统多年致力于检测化学镍金、热风整平、化银和化锡等线路板行业的常用工艺，在行业内具有非常高的知名度和市场占有率，攻克了应用无损原理实时检测OSP镀层厚度的业界难题，从而成为世界上唯一的能够完整分析线路板行业表面处理技术的分析设备供应商。